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DRL-II导热系数测试仪（热流法）
一、概述：
DRL-II导热系数测试仪主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、铝基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2012（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
二、主要技术参数：
1、试样大小：≤Φ30mm
2、试样厚度：0.02-20mm
3、热极控温范围：室温-299.99℃,控温精度0.01℃
4、冷极控温范围：0-99.00℃，控温精度0.01℃
5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W
7、测试精度：优于3%
8、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.
9、导热系数测试仪实验方式：a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
10、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。
典型用户
清华大学化学化工学院
清华大学材料学院
国防科学技术大学（湖南长沙）
北京化工大学2台
同济大学
江西理工大学
电子科技大学
华东理工大学
华烁科技股份有限公司葛店分公司
河南生茂固态照明科技公司
深圳宝迅通电子公司
大连理工大学
哈尔滨工业大学
深圳森日有机硅公司
西安立民电子科技有限公司
肇庆皓明有机硅公司
宜宾环球光电节能公司
南车电力机车（湖南株洲）
原创作者：湘潭湘仪仪器有限公司
